제조 가이드

1. Gerber 파일 준비

형식

• RS-274X (Extended Gerber) 권장
• 레이어별로 명확한 파일 이름 (예: top_copper.gbr, bottom_solder.gbs)
• 드릴 파일은 Excellon 포맷 (.drl 또는 .txt)

포함 레이어

• Top / Bottom Copper (필수)
• Top / Bottom Solder Mask
• Top / Bottom Silkscreen
• Board Outline (Mechanical / Outline)
• Drill (NPTH / PTH 분리 권장)

업로드

• 모든 레이어를 ZIP 한 파일로 압축해 업로드합니다.
• 파일명에 한글·공백·특수문자가 포함되면 인식이 어려울 수 있어 영문 사용을 권장합니다.

2. BOM 작성 가이드

표준 컬럼

• Designator (참조 번호) — 예: R1, R2, C1
• Manufacturer Part Number (MPN) — 정확한 제조사 부품번호
• Manufacturer — 제조사명
• Quantity — 보드 1장당 수량
• Description / Value — 부품 설명
• Footprint / Package — 패키지 (예: 0402, SOIC-8)
• Populate / DNP — 미실장 표기 (선택)

파일은 XLSX·XLS·CSV 모두 가능합니다. floworx가 자동으로 컬럼을 인식하지만, 위 표준에 가까울수록 매칭 정확도가 높아집니다.

3. Pick & Place (CPL) 파일

SMT 자동 실장에는 부품의 좌표·각도 정보가 담긴 CPL 파일이 필요합니다.

• Reference — Designator
• Value / Footprint
• X / Y 좌표 (mm 단위, 보드 기준점 명시)
• Rotation — 0~360°
• Layer / Side — Top 또는 Bottom

4. 패널라이즈

SMT 자동 실장은 보드 가장자리에 부품이 가까울 경우 에지 레일(Edge Rail)이 있는 패널라이즈 보드가 필요합니다.

• V-Cut — 직선 절단. 보드 사이를 V자 홈으로 분리.
• Mouse Bite — 작은 천공 + 탭. 곡면·비직선 분리에 적합.
• Edge Rail — 5~10mm 의 좌우 여유. 자동 인쇄·실장에 사용.

floworx는 단일 보드 디자인을 업로드하면 V-Cut + Edge Rail 패널을 자동 생성해 드립니다.

5. 자주 발생하는 DFM 이슈

• 실크스크린이 패드 위에 겹침 → 인쇄 누락 가능
• 비아가 SMD 패드 위에 위치 (Pad in Via) → 솔더 흡수 발생
• 부품 간격(Component Spacing) 불충분 → 자동 실장 어려움
• 가장자리 부품 5mm 이내 → 패널라이즈 가공 시 손상
• 드릴과 외곽 거리 0.3mm 미만 → 가공 중 깨짐
• 미세피치 IC + HASL 표면처리 → 평탄도 부족, ENIG 권장

6. 권장 표준 사양

• FR-4 / 1.6mm / 1oz / Green / HASL — 일반 시제품
• FR-4 / 1.6mm / 1oz / Green / ENIG — 미세피치·BGA 사용
• 알루미늄 1.0~1.6mm — LED·전원 보드 (단면만 가능)
• 4층+ FR-4 / ENIG — 고속 신호·임피던스 컨트롤

7. 도움이 필요하시면

파일 준비가 어려우시거나 사양 선택이 고민되시면 support@floworx.com 으로 연락해 주세요. Gerber·BOM 검토와 권장 사양을 안내해 드립니다.